【科智碩110陳懿軒報導】
本學期鄭至甫老師開設之「策略性專案與作業管理」課程，於3月9日邀請楊宗翰博士進行半導體產業與IC先進製程研發之專案管理實務分享。
楊宗翰提到半導體產業的成功關鍵—專業分工的商業模式，是指上游、中游、下游都由不同的廠商共同合作，完成從IC設計、晶圓製造、封裝測試到終端市場通路的過程。半導體產業之所以走向專業分工，原因與摩爾定律有關。摩爾定律為積體電路產業進展的指標，因為製造工藝技術提升，當價格不變時，一個面積固定的晶片可容納的電晶體數量，每隔18-24個月即會增加一倍，性能也會提高一倍。目前晶圓廠每一代的製程節點，也是依據摩爾定律而定。隨著奈米製程發展愈來愈困難，半導體製造業者需投入高額資本在技術研發層面。早期的半導體生產，多為Intel等整合元件製造商（IDM）一手包辦設計、製造、封裝測試到銷售流程，然而隨著半導體的設計和製程趨於複雜、成本提高許多，單一企業很難獨自負擔研發與製作的費用，逐漸發展成由不同公司來做設計、晶圓代工和封裝測試的工作。楊宗翰也認為過去在半導體產業鏈中，最重要的部分是晶圓代工；而未來，先進封裝技術會更受重視。
楊宗翰接著介紹專案管理在先進製程研發的實務應用，對於臺灣的晶圓製造公司而言，成功的原因除了專業分工、不做品牌之外，跨部門的有效整合與遵守時效的組織文化也是關鍵。公司內部設有自有系統以管理專案，所有員工每半天都要於系統回報工作內容，方便主管統整與管控。而晶圓代工採取的是類似瀑布式開發的流程，不過當中仍有一些敏捷式開發的元素來處理重大問題。
晶圓製造的專案管理有五大流程。在起始階段，要尋找製程開發需求、進行市佔率估值，一般而言若要展開下一代的研發，在6-7年前就要確認需求。目前產業競爭激烈，各家企業都會想盡早開始研發，同時也要定期評估製造工藝的可行性，以不同方法分析製造成功率。之後，研發平台主要負責人要和客戶溝通毛利率、開發和量產期程及設計原則，避免最終設計是無法被使用的，也要考慮量產前是否要擴充產能、進行新廠環評。到計畫階段時，製程整合部門會負責統合數百道製程工藝，制定技術與流程規格，並視情況調整製程寬限。新製程整體方案須根據技術和成本層面，與客戶有全面且有效的溝通後再啟動研發平台。另外，也要分析金融市場和大環境，掌握競爭對手情況。到執行階段時，要進行原料、機台設備、軟硬體自動化系統的整備。每一道工序都要按照進度完成，如果一個部分出狀況，就會導致研發產線暫停，因此即時反饋與問題解決是非常重要的。在控管階段，要訂定每個階段之目標以及績效評估，就製造工藝之調整進行驗證。不同產品或電路Layout皆要訂出良率和電路測試標準，並追蹤製程中遇到的問題直到結案。如果製成有所延誤，須與利害關係人共同進行正式專案會議來決策，通常會判斷是否要增加資源，才能將案子導回正軌，也必須定期和利害關係人彙報與討論開發的進度。到結案階段時，會與客戶討論是否進行試產，再視試產成果決定下單與接單，生產端工程師即加入開發團隊進行工藝驗證與轉移，且會確認財務、專利、法律各層面是否妥當。最後，由研發平台完成結案報告、客戶滿意度調查，於系統建檔作為未來專案的參考。
楊宗翰說明晶圓廠與設備商之間的關係十分重要。事實上，除了困難的製程外，研發製程所用的工具不一定要是最好的，因此晶圓製造商通常會同時找很多設備商來進行評估，利用其他廠商提供的報價和數據來談判；而設備商則會提前研發，提供各種解決方案來提升自身優勢。臺灣晶圓廠與設備商兩者為互利關係，目前本土設備商因沒有專利而有技術不足的情況，也導致對半導體產業鏈帶來風險，假如不能進口他國設備，會對製程產生重大影響，所以半導體產業鏈必須一起合作，緩解潛在隱憂。
最後，楊宗翰鼓勵同學，無論是什麼背景的人都能在半導體產業找到舞台，即使沒有技術背景依然可以發揮所長。業界重視擁有學習能力、多元包容、能維繫夥伴關係的人才，對於背景多元的本所同學來說，重要的是現在學習的專業知識如何在未來應用且產生價值，此外也要思考面臨挑戰時，如何因應變局、掌握趨勢。
